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CoreFlow 開發、制造并銷售針對平板顯示器 (FPD) 和半導體設備制造商的先進處理和輸送解決方案。CoreFlow 的懸浮式解決方案在全球的安裝量超過 800 臺,應用于許多先進 FPD 加工廠的生產車間,為領先顯示器制造商可靠地提供玻璃處理方案。
CoreFlow 的非接觸懸浮式解決方案可以在工藝制程與內部輸送之間提供最高氣隙精度,不論任何尺寸、厚度和重量的玻璃基板(包括最新的 G10.5 和 0.1 mm)。
CoreFlow 的創新型氣動機械解決方案解決了減少背面污染和處理翹曲晶片的挑戰,適用于半導體加工等行業中的各種應用。
CoreFlow 擁有數十年的氣動機械綜合專業知識,可提供具有無與倫比的質量、精度和穩定性的制造解決方案,這些解決方案可將您的風險降至最低,并最大限度提高您的制造良率和通量。
CoreFlow 的總部和研究機構設在以色列,在韓國、日本、臺灣地區、中國和德國均有銷售代表。
CoreFlow 通過提供高性能氣動機械解決方案解決了這些挑戰,這些解決方案能夠以最大的可靠性處理和輸送任何尺寸和厚度的玻璃基板,提供精確的 Z 軸氣隙定位,并達到最佳的基板平整度,同時將維護要求降至最低。
半導體器件是幾乎所有電子產品的心臟。這些器件依賴于半導體材料的電子特性。它們既可以作為單個分立元件,也可以作為集成了數百萬甚至數十億個晶體管 (!) 的集成電路進行制造,在單個半導體晶片(也稱為基板)上制造和互連。對于以更小的設備、更低的能耗提供更強計算能力和更大內存的需求越來越高,這推動了晶片制造工藝達到極限。對工藝清潔度的敏感性需要盡可能減少顆粒,而對更薄基板的追求則導致了翹曲程度增加,并在晶片處理方面帶來了新的挑戰。
CoreFlow 通過提供可在沒有任何接觸的情況下處理半導體晶片的非接觸夾盤,以及專門設計用于處理翹曲和/或異形晶片的單源多道獨立真空 (Selective Vacuum) 產品,解決了這些挑戰。
CoreFlow 的非接觸和單源多道獨立真空 (Selective Vacuum) 產品已被三大洲的主要半導體設備制造商所采用。
CoreFlow 適用于制造自動化的氣動機械解決方案可在基板與輸送機之間以最少的接觸輸送和處理基板,在保持基板質量的同時將總平均循環時間 (TACT) 降至最低。
CoreFlow 的運動系統可對各種重量和尺寸的基板進行裝載、卸載、輸送、翻轉和抓取操作,并進行精確定位。多種安裝和配置選項使 CoreFlow 解決方案能夠準確而經濟地適應任何生產線。
運動系統解決方案結合了可配置的氣桿和先進的運動系統,例如真空預載 (VPL) 和 真空輪。
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